リードフレームとは

チップを支えるための金属製のフレームを指します。ほとんどが樹脂ベースのモールドタイプのパッケージに活用されます。主に、Fe-Ni系の合金またはCu（銅）で制作され、いくつかのパターンを組み合わせてエッチングやプレス加工により形成されます。

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