レーザー加工は、レーザー光線の集束力を活用し、金属、セラミック、プラスチックや木材などの素材に対し、自在なカーブ切断、穴あけ、溶接から表面仕上げまでを可能にするテクノロジーです。また、電子部品や機械部品に文字や記号を彫り込む用途にも広く用いられております。接触なしの加工が可能なため、刀剣や切削工具と比較して、圧力による変形の危険性が低いという利点を有しています。これにより、薄いパーツの切断が可能になります。また、精密さを要する複雑な形状の加工や、狭範囲の溶接、表面処理にも適応します。
レーザー加工は、レーザー光線の集束力を活用し、金属、セラミック、プラスチックや木材などの素材に対し、自在なカーブ切断、穴あけ、溶接から表面仕上げまでを可能にするテクノロジーです。また、電子部品や機械部品に文字や記号を彫り込む用途にも広く用いられております。接触なしの加工が可能なため、刀剣や切削工具と比較して、圧力による変形の危険性が低いという利点を有しています。これにより、薄いパーツの切断が可能になります。また、精密さを要する複雑な形状の加工や、狭範囲の溶接、表面処理にも適応します。
