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ワイヤボンディングとは

2024.05.16
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ICチップの表面にあるボンディングパッドとパッケージのリードが、金線などを使用した接続で電気的に連携します。’

  • IC, パッケージのリード, ボンディングパッド, 金線, 電気的接続
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