裏面研磨とは

IC作成の前段階を終えたウェハの裏側を研磨し、厚さを数十μm～200μmほどに薄くする操作が行われます。この作業の目的は、ICカードや積層チップのパッケージ厚を薄くしたり、基板の電位を調整したりするためです。’

関連記事

  1. 個人情報とは

  2. モーダルシフトとは

  3. リモートワーク とは

  4. 準確定申告とは

  5. ワームとは

  6. タレントマネジメント とは

  7. SSVCとは

  8. APIゲートウェイとは

  9. syslogとは