ウェハの製造過程において、完成したウェハ上のチップをスクライブラインに基づきダイヤモンドブレードを用いて切り分け、各々のチップへと分割するステップを言います。このダイシングと呼ばれる工程には、ウェハを一部残したまま途中まで切り込むハーフカット方式と、ウェハを完全に切り分けるフルカット方式の二種類が存在します。’
