この文章は、IC（集積回路）の金属配線を形成するための一つの方法を説明しています。それは「ダマシン配線法」と呼ばれ、メッキ技術とリフトオフ法という2つの技術を組み合わせたものです。具体的には、銅を主成分とした金属配線が用いられ、絶縁層の中にこの金属配線の形状の溝を作り出します。
ダマシン配線法は、基本的に二つの手法が存在します。一つ目は「シングルダマシン配線法」で、これは一旦金属のコンタクトプラグを作り、その後に配線溝を作る方法です。二つ目は「デュアルダマシン配線法」で、これは接続孔と配線溝を一度に作る方法です。
また、このダマシン配線法は、CMP（Chemical Mechanical Polishing）という技術と一緒に用いられることがあります。これは、多層の配線層を平滑にするための技術です。
なお、「ダマシン配線法」の名称は、細かな金属配線を微細な絶縁層に埋め込むという、宝石職人が行う「象嵌」という技法から取られています。この技法では、一部分を凹ませた金属に、別の金属や宝石を埋め込むことで模様或いはデザインを表現します。
