「TAB(tape automated bonding)技術を活用したパッケージでは、ICチップをテープフィルムと連携させ、樹脂で密封します。多端子化や薄型化を追求できるTCPは、プラスチックパッケージよりも優れています。」

「TAB(tape automated bonding)技術を活用したパッケージでは、ICチップをテープフィルムと連携させ、樹脂で密封します。多端子化や薄型化を追求できるTCPは、プラスチックパッケージよりも優れています。」
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