裏面研磨とは

IC作成の前段階を終えたウェハの裏側を研磨し、厚さを数十μm～200μmほどに薄くする操作が行われます。この作業の目的は、ICカードや積層チップのパッケージ厚を薄くしたり、基板の電位を調整したりするためです。’

関連記事

  1. ジュニアボードとは

  2. 倉庫寄託約款とは

  3. 原産地証明書とは

  4. 寸法とは

  5. 雑費とは

  6. フォトレジストとは

  7. CO-PAとは

  8. 独立社外取締役とは

  9. 総資産回転率とは