これは「なだれ現象」または「なだれ降伏」と呼ばれるものです。半導体の接点部分の両側に、十分な大きさの電界が作られると、電界によって速度を上げたキャリア(正孔や電子のこと)が、格子原子と激しく衝突します。その結果、正孔と電子のペアが生じ、さらにこれが格子原子と衝突することで、また正孔と電子のペアが生まれます。これを繰り返すことで、半導体の中のキャリアが雪崩のように増大する現象を指します。例えば、PN接点に逆の大きなバイアス電圧をかけたときに見られます。
これは「なだれ現象」または「なだれ降伏」と呼ばれるものです。半導体の接点部分の両側に、十分な大きさの電界が作られると、電界によって速度を上げたキャリア(正孔や電子のこと)が、格子原子と激しく衝突します。その結果、正孔と電子のペアが生じ、さらにこれが格子原子と衝突することで、また正孔と電子のペアが生まれます。これを繰り返すことで、半導体の中のキャリアが雪崩のように増大する現象を指します。例えば、PN接点に逆の大きなバイアス電圧をかけたときに見られます。