「チップへの電力供給や外部との信号伝達のためには、リード線が一般的に使用される。リード線とチップ内部の回路の端子をつなぐために、チップの周囲に配置される金属の電極はボンディングパッドと呼ばれる。」

「チップへの電力供給や外部との信号伝達のためには、リード線が一般的に使用される。リード線とチップ内部の回路の端子をつなぐために、チップの周囲に配置される金属の電極はボンディングパッドと呼ばれる。」
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