半導体
-
Wi-FiAllianceとは
「IEEEによる無線LANの基準となるIEEE802.11規格群の普及を進め、各製造メーカー間での無線LAN機器の互換性を認証するための…
-
ワイヤボンディングとは
ICチップの表面にあるボンディングパッドとパッケージのリードが、金線などを使用した接続で電気的に連携します。'
-
論理シミュレーションとは
論理回路が設計者の意図通りに機能しているか、また、タイミングが適切かを確認するための手段。狭い意味では、ゲートレベル…
-
リフレッシュ動作とは
DRAMでは、メモリセルに同一のデータを定期的に書き直すプロセスが行われます。これは、記憶装置として機能するキャパシタが…
-
量子効果デバイスとは
「数10nm程度の電子の波長と同様かそれ以下の微細さで半導体デバイスを構築すると、電子の波動性に由来する特殊な現象が発生…
-
リチウムイオン電池とは
一般的な構造において、負極は炭素、正極はリチウム遷移金属酸化物が使用され、電解質は有機溶媒に加えて六フッ化リン酸リチ…
-
リファレンスボードとは
電子機器製造業者に参考となる応用システムを内蔵したプリント回路基板（ボード）について。主流となるシステムを備えており…
-
ラーニングカーブとは
これは「習熟曲線」とも呼ばれています。同じICを製造する過程において、生産量が増えるほどコストは減少するという法則があ…
-
ライフサイクルアセスメントとは
原材料の採集フェーズから、輸送、製造、販売、製品やサービスの使用、廃棄、そして再利用まで、製品のライフサイクル全体で…
-
リコンフィギュラブルとは
ユーザのニーズに合わせてシステム配置を自在に変えられる（プログラム可能）、または使用中にも自由に変化することが可能な…