半導体

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    変形照明技術とは

    光の中心軸を外すように絞りを設定し、露光装置を使ってフォトマスクに対して斜めの光束を投影する照明手法で、これにより解…

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    ベアチップとは

    パッケージされていない、生の半導体チップ。ウェハから新たに切り離されたばかりのICチップを指します。その未パッケージ化…

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    平坦化技術とは

    半導体の製造過程では、エッチングとデポジション(成膜)が頻繁に行われます。その過程で生まれるウェハ表面の凹凸を平坦に…

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    プログレッシブとは

    "テレビやディスプレイでは、1フレームの映像を1走査で表示する方法が取られます。これとは反対に、1フレームを奇数と偶数の2…

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    プロセス設計とは

    ICの3次元構造、構成要素、および基本的な電気特性はデバイス設計の要点です。これらは、各プロセスステップでどの種類の装置…

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    プロセスフローとは

    ウェハから始まり、微細なICが完成するまでの一連の工程を経て、IC製造が進行されます。'

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    プレーナ特許とは

    1959年にJ.A. Hoerniが取得した特許では、シリコン(Si)単結晶表面の安定な酸化膜(SiO2)をトランジスタの保護膜として使用…

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    PROMとは

    「書き込み可能な読み出し専用メモリで、不揮発性メモリのひとつに分類されます。ICが完成した後でも、外部から電力によりデ…

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    プロパティ検証とは

    ICのデザインプロセスにおける一つの静的なチェック法。設計データが回路の動作要件(プロパティ)を数学的に評価し、確認す…

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    プラズマCVDとは

    化学的気相成長(Chemical Vapor Deposition、以下CVD)の一種である。このプロセスでは、反応容器と呼ばれる'チャンバ'の内…