半導体
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設計基準とは
「設計ルール」とは、別名「デザインルール」とも呼ばれ、ICの設計に際して重要となる基本的な規則です。これには素子の平面…
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静電破壊とは
静電気が人体や機器、周囲の環境からICの端子を通じて内部に進入すると、pn接合部や配線、酸化膜が壊れる問題。静電気に対す…
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製造物責任とは
「PL」とも称されるこの制度は、製品の欠陥が原因となって消費者にケガや物品の破損といった被害を及ぼした場合、その責任は…
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SMIFとは
ポッドと呼ばれるケースは、ウェハカセットの搬送や保管を担っています。このポッド内部にウェハを格納することで、クリーン…
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SPICEとは
「IC向けの回路シミュレータとして画期的な存在。1975年、アメリカのカリフォルニア大学バークレー校にて製作された革新的な…
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スパッタリングとは
「スパッタ」という言葉は、物理的気相成長法（PVD）の一部で、成膜とエッチングの二つの意味を持つものである。一般的には、…
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ステッパとは
"IC製作における優れた助けとなる、縮小投影露光装置について紹介します。主に、マスクパターンをウェハ上に小さく投影して転…
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スキャンテストとは
一つの欠かすことのできない大規模論理ICのテスト法は、検査対象の回路内にフリップフロップを配置し、端子から順にスキャン…
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スクラバとは
ICの生産ラインで、ウェハーを一定の動きで回転させつつ、適度な圧力を加えたブラシが接触。その際、ブラシは純水を供給しな…
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スケーリング則とは
「比例縮小法、またはスケールダウン則とも称されます。これはICの根本要素であるトランジスタの性能を、微細化を通じて向上…