後工程とは

IC製造のプロセスにおいて、先行する拡散工程で完成したシリコンウェハを、個別のチップに分割し、パッケージへと格納（封止）するのがこの工程の主な役割である。これには組み立て工程、選別工程、バーンイン工程、検査工程などが含まれる。

関連記事

  1. XMLとは

  2. 多通貨会計とは

  3. 内Rとは

  4. 実質的ディフィーザンスとは

  5. Scopeとは

  6. リードジェネレーションとは

  7. UUIDとは

  8. スクイーズアウトとは

  9. アクセス解析とは