「堆積」という言葉は、IC製造の工程において薄膜を作り上げる過程を指す。この工程のために使用される技術には、気相成長法（PVDやCVD、真空蒸着、スパッタリング等）がある。さらに、膜の生成方法として印刷法、スピンコート法、メッキ法なども利用されている。昔は印刷法（スクリーン印刷法）で厚膜を形成し、蒸着法等で薄膜を形成するという分け方がされていたが、現在ではスクリーン印刷法により金属薄膜を生成することも可能になりつつある。
「堆積」という言葉は、IC製造の工程において薄膜を作り上げる過程を指す。この工程のために使用される技術には、気相成長法（PVDやCVD、真空蒸着、スパッタリング等）がある。さらに、膜の生成方法として印刷法、スピンコート法、メッキ法なども利用されている。昔は印刷法（スクリーン印刷法）で厚膜を形成し、蒸着法等で薄膜を形成するという分け方がされていたが、現在ではスクリーン印刷法により金属薄膜を生成することも可能になりつつある。
