半導体
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TMRとは
「スピントンネル磁気抵抗」という現象について説明します。強磁性を持つ物体の両端に薄い絶縁層を介して電圧を加えると、ト…
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TCPとは
「TAB（tape automated bonding）技術を活用したパッケージでは、ICチップをテープフィルムと連携させ、樹脂で密封します。多…
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TDMAとは
時間割り多複数接続方式。一部のPHSや高速LANでは、通信制御のフレームワークとして利用されています。短く一定の時間単位に…
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TFTとは
「薄膜トランジスタ」とは、ガラス等の絶縁基板の上に、化学的気相成長（CVD）やスパッタリングという技術を用いて成形される…
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TLMとは
「IC設計プロセスにおける高度に抽象化されたシミュレーションモデルの一つ。機能ブロックの動作を、入出力端子間での読取り/…
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TEGとは
評価用の特性素子は、ウェハの上にチップと同じ手法で作られることが一般的である。
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超解像とは
「回折限界を"超越する"とは何を意味するのでしょうか。光学系において、物体の解像度Rは、光の波長λに比例し、一方で対物レ…
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ダマシン法とは
この文章は、IC（集積回路）の金属配線を形成するための一つの方法を説明しています。それは「ダマシン配線法」と呼ばれ、メ…
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チップとは
「ダイ」とも呼ばれるチップは、ICやICの代表として知られています。それはデバイス機能や電子回路が組み込まれたシリコン基…
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チップセットとは
それぞれの関連性が深く、一つの完全なシステム機能を具現化するために組み合わされるICチップの集合のこと。'