半導体
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CMPとは
「化学的および機械的な研磨は、シリコンウェハの表面を平坦化し、プラズマエッチングやRIE（Reactive Ion Etching）などの材…
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CSPとは
このパッケージは、半導体チップと同等の寸法を持ち、携帯端末などの電子機器をより小型化・軽量化することが可能です。CSPに…
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CASとは
限定視聴制御方式とは、主に有料放送サービスで使用されるシステムのことで、視聴を許可するには具体的な認証が必要となりま…
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CAMとは
自動化技術は、コンピュータの支持を得て、システム（機器）の製造における生産性と信頼性を向上させる。具体的には、CADを通…
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SIMDとは
「単一命令複数データ処理」は、一つの命令により複数のデータを同時に操作する手法を指します。具体的に言えば、一つの加算…
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CISCとは
「豊富な命令セットを有する複合命令セットコンピュータ。ソフトウェアの作成をより簡潔に行うために、様々な処理のための命…
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3GPPとは
"標準化プロジェクトは、第3世代 (3G) 携帯電話システムの仕様策定や設計を進めるプロジェクトです。1998年の12月に立ち上げ…
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3次元回路素子とは
立体的に重ねられたICの系統を持つ超高集積電子デバイス。通常のIC層の上には絶縁層が配備され、その頂部ではシリコン単結晶…
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サブストレートとは
単結晶基板は、半導体デバイスの製造に不可欠なもので、シリコンウェハなどがこれに該当します。また、フォトマスクや電子回…
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サブマリン特許とは
「米国の特許法では、成立から17年間が特許の有効期間とされていたため、審査プロセスの期間を長くすることによって、実質的…