半導体
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ひずみシリコンとは
シリコン結晶格子の歪み - これは格子定数の差異によるもので、半導体の電子や正孔の移動度を高める技術である。微細な格子間…
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PANとは
主に個人が使用する電子機器間での通信を行うための約10メートル以内の範囲に限定されたネットワーク。BluetoothやUWBなどの…
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パイプラインとは
このモデルでは、各計算ユニットは自己完結型で、一つずつの指示を入力して並行に実行します。標準的なプロセッサ（逐次実行…
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パシベーションとは
半導体素子の表面を保護する薄膜を生成するフェーズがあり、それをパシベーション膜と称しています。一般的には、ウェハーの…
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パーティクルとは
「微細な塵。これがパーティクルと呼ばれ、IC製造の拡散工程においては大きな障害となる。なぜなら、パーティクルの存在がIC…
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バンプとは
これはICの電極部分にメッキ技術を用いて作られた突起を指します。大体、金（Au）もしくははんだの電解メッキが活用され、主…
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バスとは
「CPUやメモリ、周辺回路間でのデータ転送に用いるための信号経路。こちらはコントロールバス、アドレスバス、データバスの三…
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バッファメモリとは
数々の回路や機器、ソフトウェア間でデータの送受信を行う際、データの処理や転送速度の遅れを極力抑えるために使用する、一…
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バーンインとは
「加速試験」とは、半導体の初期不良を検出し除去する取り組みの一部です。この試験では、温度や電圧を適用し、半導体を実際…
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反転素子とは
"代表例としては、金属-絶縁体-半導体（MIS）構造が挙げられます。これは、金属に電圧を適用することで、半導体内に存在する…